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历经政企一体向市场主体转型，至今基本已完成全面市场化运营,在自贡高新区由省级
升到国家级高新区的开发建设中作出了突出贡献
四川自贡汇东发展股份有限公司 四川自贡集成电路8/12寸硅片产品项目地块地基强夯处理招标公告
文章来源:作者:日期: 2018年01月16日
四川自贡汇东发展股份有限公司
四川自贡集成电路8/12寸硅片产品项目地块地基强夯处理招标公告
招标编号：HD20180116-3号
1、项目概况与招标内容
1.1工程招标内容：四川自贡集成电路8/12寸硅片产品项目地块地基强夯处理。
1.2项目地点： 自贡市板仓工业园区。
1.3招标工程量：按实际工程量结算（单位：平方米）。
1.4工程内容：地基强夯。
1.5工期要求：详见招标文件要求。
2 、招标文件获取方式
2.1请于2018年1月17日至2018年1月19日（国家法定节假日除外）每日上午08：30至12:00时，下午14:30至17:30时（北京时间，下同），在自贡市高新区板仓孵化大楼301室，持经办人身份证原件及复印件（复印件加盖投标单位鲜章）领取招标文件。
2.2、招标人不提供邮购招标服务。
3、联系方式
招标人：四川自贡汇东发展股份有限公司
地址：自贡市高新区板仓孵化大楼301室
联系人：张斌
电话：13550753249
传真：0813-8105909
四川自贡汇东发展股份有限公司
2018年 1月 16日